Tresky AG, nhà sản xuất Thụy Sĩ chuyên về máy gắn chip (die bonder) và hệ thống lắp ráp vi mô chính xác cao cho các ứng dụng bán dẫn, vi điện tử, quang điện tử, MEMS và cảm biến. Được thành lập từ năm 1980, Tresky có hơn 45 năm kinh nghiệm và hơn 2.500 hệ thống đã được lắp đặt trên toàn thế giới.
Tresky AG dẫn đầu về các nền tảng máy gắn chip thủ công và bán tự động, máy gắn chip úp (flip-chip bonder) và hệ thống gắp đặt linh kiện, phục vụ các quy trình gắn khuôn chip, gắn chip úp, gắn kết eutectic, gắn kết bằng keo epoxy, hàn, thiêu kết, nghiên cứu phát triển và đào tạo đóng gói vi mạch. Giải pháp phù hợp cho đào tạo đóng gói vi mạch, phòng thí nghiệm R&D, sản xuất thử nghiệm và mô hình nhà máy học tập bán dẫn.
